消息称日本DNP将于2027年量产半导体封装用玻璃基板

2023-08-25 20:53:09 来源:互联网


【资料图】

【消息称日本DNP将于2027年量产半导体封装用玻璃基板】据业内人士消息,日本DNP已定下2027年大规模生产半导体封装用玻璃基板的目标,SKC子公司Absolix量产玻璃基板的目标日期是明年。 (The Elec)

资讯监督:刘奕 17739761747

资讯投诉:李瑞 15981879377

标签:

Copyright ©  2015-2022 欧洲快报网版权所有  备案号:沪ICP备2022005074号-23   联系邮箱: 58 55 97 3@qq.com